Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作

发布时间：2026-07-10 17:36:04 来源：沈阳格瑞纳铝业有限公司 作者：热点

深化合作范围，大星代工签订全新多年期 IP 协议，晶圆并将基于最新 SF2P 工艺节点联合开发 AI驱动的合作先进设计流程

楷登电子（美国 Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的大星代工合作，包括签署一项新的晶圆多年期 IP 协议，在三星晶圆代工厂的合作 SF4X、SF5A 和 SF2P 先进节点中扩展 Cadence存储器与接口IP 解决方案的大星代工应用范围。为深化持续的晶圆技术合作，双方将利用 Cadence AI 驱动的合作设计解决方案，结合三星先进的大星代工 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，晶圆为 AI 数据中心、合作汽车（包括高级驾驶辅助系统，大星代工ADAS）以及新一代 RF连接应用提供高性能、晶圆低功耗的合作解决方案。

Cadence AI 驱动的设计解决方案以及全面的 IP 与硅解决方案组合，可显著提升设计人员的生产力，并加快基于三星晶圆代工厂先进工艺的尖端系统级芯片、小芯片（chiplet）及 3D-IC 产品上市时间（TTM）。

“我们支持三星晶圆代工厂工艺节点上的各种 IP、子系统和小芯片（chiplet），最新签订的多年期 IP 协议进一步巩固了双方持续的合作关系，”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps表示，“通过将 Cadence AI 驱动的设计与硅解决方案同三星的先进工艺相结合，我们正在为双方的共同客户提供打造创新产品所需的前沿技术，助力其产品更快上市。”

三星电子副总裁兼代工设计技术团队负责人 Hyung-Ock Kim补充道：“Cadence 从 RTL 到 GDS 的全套数字工具现已通过三星最新的 SF2P 工艺节点认证，支持 Hyper Cell 和 LLE 2.0 等先进技术。Cadence 还将与三星密切合作，利用 GPU加速来支持模拟迁移、提升电源完整性，并改进 3D-IC 的热分析和翘曲分析。此外，Cadence 与三星晶圆代工厂签署的多年期协议将进一步扩展存储器和接口 IP 解决方案，巩固我们双方的合作伙伴关系。”

扩充 IP 协议

Cadence 与三星晶圆代工厂新签署了一项多年期协议，旨在为人工智能、高性能计算（HPC）和汽车应用提供先进的存储器与接口 IP 解决方案。扩展后的 SF4X IP 产品组合包含 LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCI Express（PCIe）6.0/5.0/CXL 3.2、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）-SP 32G 以及 10G 多协议 PHY（支持 USB3.x、DP-TX、PCIe 3.0 和 SGMII），配套的控制器IP 可提供完整的子系统硅解决方案。专为汽车应用定制的 LPDDR5X-8533 PHY IP进一步完善了 SF5A IP 平台解决方案，而新增的 32G PCIe 5.0 PHY 补充了现有的 SF2P 产品，旨在满足领先 AI/HPC 客户的需求。

数字全流程认证与先进数字技术开发

基于广泛的设计与技术协同优化（DTCO）项目，Cadence 数字全流程已通过最新的三星 SF2P 工艺节点认证，包括三星 Hyper Cell 方法学。此外，Cadence 还实现了对三星Local Layout Effect（LLE）时序精度的支持。双方还就下一代工艺节点的 DTCO 项目展开合作。

Cadence PegasusVerification System 已通过三星 SF2P 及其他三星节点的认证。Cadence 物理验证流程经过优化，依靠大规模可扩展性帮助双方的共同客户实现签核精度与运行时间目标，从而加速产品上市。

模拟设计迁移

Cadence 与三星晶圆代工厂成功实现了基于模拟单元的 4 纳米 IP 向先进 2 纳米工艺节点的自动化迁移，在保持功能与设计意图的同时实现更快的周转时间。此次迁移凸显了技术扩展与 IP 复用在节省时间与开发成本方面的重要性，并为未来跨不同工艺节点迁移模拟单元及其他 IP 奠定了基础。

射频芯片/封装协同设计参考流程合作

Cadence 与三星晶圆代工厂还基于三星 14 纳米 FinFET 工艺，成功展示了面向下一代毫米波应用的前端模块（FEM) /天线封装（AiP）协同设计完整流程。从初始系统级预算规划，到 RFIC/封装协同设计、分析及版图后验证在内的芯片/模块开发各个阶段的设计数据管理流程得到简化，加快了设计周转时间。

3D-IC 电源完整性

Cadence与三星合作开发了覆盖全流程的3D-IC电源完整性分析方法，涵盖从早期探索到最终签核的完整流程，采用了先进的Cadence EDA工具，包括VoltusInsightAI、InnovusImplementation System以及Integrity3D-IC Platform。针对采用三星 SF2 工艺节点的高速CPU芯片，Voltus InsightAI实现了80%-90%的 IR 压降违例修复，同时对时序和功耗几乎没有影响，充分展示了其平衡电源完整性与性能需求的能力。

关于 Cadence

Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于Cadence 的 Intelligent System Design战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。

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